帕斯卡家族将在2016年上半年开始登场。
在日本举行的NVIDIA GTC图形大会上,NVIDIA工程架构副总裁Marc Hamilton终于透露了下一代显卡“帕斯卡”(Pascal)的一些架构特性细节,无比激动人心。
首先,帕斯卡确定采用台积电16nm FinFET工艺制造。在错过了不适合高性能芯片的20nm之后,GPU终于等来了最佳新工艺,而且首次转向3D晶体管。 此前有传闻称NVIDIA GPU将部分改用三星14nm FinFET工艺制造,看起来至少这次不会。
其次就是HBM高带宽显存,确切地说是第二代HBM2,来自海力士和三星。帕斯卡架构最高支持32GB HBM2,不过首发只做到16GB,四颗芯片,带宽达到1TB/s,内部带宽更是高达2TB/s。 相比之下,开普勒Tesla K40、麦克斯韦M40都配备了12GB GDDR5,带宽也不过288GB/s。
由于显存容量、带宽的急剧提升,传统的PCI-E总线已经无法满足帕斯卡,NVIDIA为此设计了新的NVLink,带宽最高80GB/s,PCI-E 3.0则不过16GB/s(单颗GPU 8GB/s)。 不过这部分在帕斯卡上只是初步实现,2018年的再下代“伏打”(Volta)上才会彻底发扬光大。
至于ECC对显存性能的影响,NVIDIA并没有提及,但肯定会和以往不同。当然了,桌面产品不存在这个问题。
以上是自今年6月份以来流片出来后,首次关于帕斯卡的比较权威的消息。 期间10月份爆出过N卡因为什么什么问题不能使用HBM2,后被证实是被A黑。HBM2代如约而至 但英伟达表示消费级别显卡采用DDR5x技术,只有在泰坦级别以上卡用HBM2。 另外关于接口,英伟达提出NVlink,我心里一惊难道又要换主板?但Intel主推pcie,英伟达想推新借口,肯定有诸如困难也不是短时间能做到,据我推测,消费级别依然使用PCIE3.0。所以基本肯定不用换主板的。(英伟达难道又想回来做主板芯片组)
关于性能,之前传输速率将是现在的10倍,当然指的是HDM2。应该个消费级别无关。 而家用级别总整体性能老黄宣称比现款提高60%。 |