N卡下一代帕斯卡架构显卡规格曝光，明年上半年陆续登场

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帕斯卡家族将在2016年上半年开始登场。

在日本举行的NVIDIA GTC图形大会上，NVIDIA工程架构副总裁Marc Hamilton终于透露了下一代显卡“帕斯卡”(Pascal)的一些架构特性细节，无比激动人心。

首先，帕斯卡确定采用台积电16nm FinFET工艺制造。在错过了不适合高性能芯片的20nm之后，GPU终于等来了最佳新工艺，而且首次转向3D晶体管。

此前有传闻称NVIDIA GPU将部分改用三星14nm FinFET工艺制造，看起来至少这次不会。

其次就是HBM高带宽显存，确切地说是第二代HBM2，来自海力士和三星。帕斯卡架构最高支持32GB HBM2，不过首发只做到16GB，四颗芯片，带宽达到1TB/s，内部带宽更是高达2TB/s。

相比之下，开普勒Tesla K40、麦克斯韦M40都配备了12GB GDDR5，带宽也不过288GB/s。

由于显存容量、带宽的急剧提升，传统的PCI-E总线已经无法满足帕斯卡，NVIDIA为此设计了新的NVLink，带宽最高80GB/s，PCI-E 3.0则不过16GB/s(单颗GPU 8GB/s)。

不过这部分在帕斯卡上只是初步实现，2018年的再下代“伏打”(Volta)上才会彻底发扬光大。

至于ECC对显存性能的影响，NVIDIA并没有提及，但肯定会和以往不同。当然了，桌面产品不存在这个问题。

以上是自今年6月份以来流片出来后，首次关于帕斯卡的比较权威的消息。

期间10月份爆出过N卡因为什么什么问题不能使用HBM2，后被证实是被A黑。HBM2代如约而至

但英伟达表示消费级别显卡采用DDR5x技术，只有在泰坦级别以上卡用HBM2。

另外关于接口，英伟达提出NVlink,我心里一惊难道又要换主板？但Intel主推pcie，英伟达想推新借口，肯定有诸如困难也不是短时间能做到，据我推测，消费级别依然使用PCIE3.0。所以基本肯定不用换主板的。（英伟达难道又想回来做主板芯片组)

关于性能，之前传输速率将是现在的10倍，当然指的是HDM2。应该个消费级别无关。

而家用级别总整体性能老黄宣称比现款提高60%。